Открыть меню

LeEco Le Pro 3 со Snapdragon 821 и 6 Гбайт ОЗУ анонсирован официально





Как и ожидалось, сегодня компания LeEco анонсировала свой новый флагманский смартфон Le Pro 3. Однако никаких неожиданностей эта премьера не принесла — большинство характеристик новинки уже неоднократно публиковались в Сети, а официальное мероприятие лишь подтвердило их.

Устройство получило 5,5-дюймовый дисплей с разрешением Full HD (1920 × 1080 точек), яркостью 500 нит и защитным 2.5D-стеклом. Аппаратную основу модели составляет однокристальная система Qualcomm Snapdragon 821 с четырёхъядерным 2,35-ГГц CPU и GPU Adreno 530, а объём оперативной и флеш-памяти варьируется в зависимости от модификации. В младшей версии стоимостью около $270 предусмотрены 4 Гбайт LPDDR4 и 32-Гбайт встроенный накопитель UFS 2.0, в то время как вариант с 6 Гбайт ОЗУ и 64 Гбайт флеш-памяти оценён в $300. Вопреки слухам, ни в одной конфигурации фаблет не получил 8 Гбайт оперативной памяти.

Основная камера LeEco Le Pro 3 построена на базе 16-Мп сенсора Sony IMX298 и оборудована двойной светодиодной вспышкой, фазовым автофокусом и объективом с диафрагмой f/2,0. Фронтальный фотомодуль характеризуется разрешением 8 Мп, размером пикселей 1,4 мкм, диафрагмой f/2,2 и 76,5-градусным углом обзора.





Le Pro 3 стал следующим смартфоном LeEco после показанного весной семейства Le 2, лишившимся традиционного 3,5-мм аудиоразъёма. Проводные наушники подключаются к нему посредством порта USB Type-C с использованием технологии Continual Digital Lossless Audio (CDLA) и получают сигнал в цифровом виде, а затем декодируют его с помощью встроенного чипа.

Из прочих характеристик LeEco Le Pro 3 отметим операционную систему Android 6.0.1 Marshmallow с фирменной оболочкой eUI 5.8, аккумулятор ёмкостью 4070 мА·ч с возможностью быстрой зарядки Quick Charge 3.0, два динамика с поддержкой технологии Dolby Atmos, сканер отпечатка пальца и инфракрасный порт для использования смартфона в качестве универсального пульта дистанционного управления для домашней аудио- и видеоаппаратуры. Кроме того, фаблет выполнен в корпусе толщиной 7,5 мм и снабжён модулями беспроводной связи 4G VoLTE, WiFi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.2 и GPS, плюс имеет два слота для SIM-карт. При этом слот расширения microSD у него отсутствует.

В Китае Le Pro 3 поступит в продажу 28 сентября. Планы по срокам вывода модели на российский рынок, на котором марка LeEco с недавнего времени присутствует официально, пока не оглашались.



Нет комментариев

Добавить комментарий

10421