Открыть меню

Смартфоны на новой платформе MediaTek Helio P10 выйдут в четвёртом квартале






Оригинал материала на сайте 3DNews

Новая аппаратная платформа MediaTek Helio P10 позволит создавать смартфоны меньшей толщины, что даст производителям возможность применять аккумуляторы более высокой ёмкости.

Названная однокристальная система содержит восемь 64-битных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-T860 с частотой 700 МГц. Кроме того, в состав процессора входит модем, поддерживающий все основные частотные диапазоны LTE, стандарт LTE Cat.6, агрегацию несущих частот по схеме 2 × 20 МГц и скорость передачи данных до 300 Мбит/с.





Утверждается, что по сравнению с изделиями предыдущего поколения, такими как MediaTek MTK6752, платформа Helio P10 позволит уменьшить общую толщину мобильных устройств на 11 %. А это означает, что при сохранении прежней толщины станет возможна установка более мощных аккумуляторов. В частности, говорится о появлении новой волны смартфонов с экраном размером 5 и более дюймов, оснащённых батареей ёмкостью около 5000 мА·ч. Стоимость таких аппаратов составит «до 200 долларов США».

Чип Helio P10 будет изготавливаться по 28-нанометровой методике с использованием технология HPC+ компании TSMC. Поставки образцов стартуют в текущем квартале, а устройства на новой платформе появятся в последней четверти 2015 года. 



Нет комментариев

Добавить комментарий

11091