Открыть меню

Lepa представила процессорную СВО EXllusion 240





Компания Lepa выпустила систему жидкостного охлаждения EXllusion 240 , которая совместима с процессорами Intel (LGA775, 115x, 1366, 2011(-3)) и AMD (AM/FM, за исключением AM1). Устройство, оборудованное светодиодной подсветкой, способно рассеивать до 400 Вт тепла.

Конструкция Lepa EXllusion 240 включает в себя медную контактную пластину, помпу производительностью 3000 об/мин на керамическом подшипнике, резервуар с акриловыми стенками, два шланга длиной 350 мм и алюминиевый радиатор с двумя 120-мм вентиляторами. Скорость вращения вентиляторов составляет 500-1800 об/мин, максимальный воздушный поток — 38,2-137,8 м3/ч, уровень шума — 14-30 дБА. Габариты процессорного блока равны 77,8х77,8х65,4 мм, габариты радиатора — 274х120х32 мм, масса всей системы без учета «пропеллеров» — 1,12 кг.

Виджет от SocialMart






Оригинал материала


10466